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LED封装走向高度集成化,EMC成封装市场一股新势力

发布时间:2019-10-28 18:09 发布者: 
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  近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,EMC LED封装在此背景下不断发展壮大,成为2016年封装市场的一股新势力。

  如今,这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封装规模不断壮大,台系封装企业和国内LED厂商积极扩增EMC产能,并提升性能向高功率市场进发。目前,EMC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场,另一方面还要应对PCT的突袭。

  EMC向大尺寸拓展,逐步走向户外市场

  大陆照明厂在积极转入LED照明之初,为减少LED单颗使用量,以降低出货之后的维修成本,而转向采用高功率、高亮度LED,但1W以上散热佳的陶瓷LED几乎被欧美大厂包揽,其价格对大陆照明厂而言偏高。

  因此大陆照明厂不断寻找替代材料,EMC作为封装支架的技术成了提高性价比的绝佳选择。欧司朗光电半导体固态照明高级市场经理吴森表示,近两年照明市场上封装形式发展趋势是:中小功率的产品会用PPA或者PCT封装;中大功率级别的产品已大量采用EMC封装;加上传统的陶瓷封装大功率LED,以及COB封装。

  EMC在中高功率产品上的应用,让LED产品能更好的实现小尺寸高功率。因为从功率上来看,EMC具有成熟的贴片工艺;从结构上来看,EMC封装完整性更好,通过透镜二次光学更容易配光。

  近年来EMC封装在室内照明上得到大幅度发展,尤其是以3030为代表的中大功率产品性价比突出。前两年斯迈得、天电光电、鸿利智汇、瑞丰光电、立洋股份等封装企业都推出了EMC3030的主力型号。

  如今,EMC的产品也不断向大尺寸拓展,应用范围也从中功率逐渐扩展至更高功率范围。目前市场上EMC除了3030,主要还有5050、7070等几种型号。

  深圳斯迈得光电子有限公司营销总监张路华介绍:“目前,斯迈得的EMC产品在20w以内已经实现了全功率覆盖,EMC 5050光效可达160lm/w,可替换3-7w COB产品,能节省30%左右的光源成本。”

  作为国内最早进入EMC封装市场的企业,目前天电光电已将EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸,用来取代低瓦数的COB产品,而且价格实惠。天电光电在今年广州国际照明展上,也将EMC产品做到了25W,同时带来全新的HD EMC产品,以取代传统3000cm以下的COB,主要针对高端的家居和商业照明市场。

  由于材料和结构的优势,EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显著优点。其中,抗UV性能的大幅提升,使得EMC产品应用领域从高端商照扩张到户外照明。近些年,EMC普遍应用在户外以及替代传统大功率产品中,成为中高端贴片市场的重要成员,尤其在工矿灯、路灯、投光灯等户外照明中和高端背光领域。

  福建天电光电有限公司产品开发经理敬奕程表示,EMC封装立足于室内应用,正逐步走向户外市场。飞利浦在三年前推出了天狼星模组,代表着EMC封装产品正式进军路灯市场。市场经过三年的发酵,产品性能相对已较稳定,目前已有较多厂商实现了量产化,极大地降低了户外照明成本及项目初始投资。

  与PCT相比,EMC价值链不成熟

  在市场方面,EMC封装产品主要集中在中功率,向下可以将功率做到0.2~0.5W,往高功率方向,可逐步应用到路灯、工矿灯等户外领域,之前这都是陶瓷封装LED的市场。然而,在EMC奋力狙击陶瓷LED市场的时候,PCT支架材料经过厂商改良后,驱动功率由过去的0.8W拉升至1~1.2W,除了一举拉开与PPA支架的距离,切进原先EMC产品中0.7~1.2W的市场。

  业内人士表示,EMC LED在2014年占器件份额大概是10%,2015年已经涨到20%,但相比以PCT为材质的SMD 2835的量还是少了很多。如今,SMD 2835获得大部分中小功率市场,主要是因为其性价比高。

  在中小功率的应用中,PCT比EMC性价比高,在于其价值链优化,因为PCT是在PPA的基础上做了一个提升。PCT可以完全利用PPA成熟的价值链关系,如供应商、企业自身、相关协力配套,以及下游客户。

  就PPA和PCT而言,都是热塑性材料,用挤出注塑料机,也就是它们使用支架成型机台一样。换而言之,从PPA转入PCT,封装厂家在设备上没有太多投入。而EMC由于材料和工序不同,从模压机,去溢料、切割的设备,分光检测机都需要重新购入,这需要一笔不菲的费用,也阻挡了大部分封装厂进入EMC LED封装领域。

  与PCT相比,EMC价值链不成熟除了体现在设备需要投入之外,还集中体现在产品的价格上。华普永明负责人表示,在性能和光效上,EMC确实要比PCT、PPA要好,但是在价格上,EMC支架比PCT要贵出好几倍,最后落实到成品至少也要贵10%,未来还是希望成本有所降低。

  未来,随着技术、材料性能及制备工艺趋向成熟,EMC封装产品在终端市场的普及速度将进一步提升。现阶段,EMC封装厂家要努力降低其系统成本,通过提升技术、改良工艺等方式优化产业链。如:利用同样的工艺体系,天电用黑色EMC做超小的1010灯珠,用在高密度、高对比度显示屏上,可靠性可以达到MSL1等级。

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